对于各向异性导电胶的认识

各向异性导电胶简称：ACA/ACP

主要用途为：用于电子元器件封装的导电胶水

向异性导电胶的发主国内外现状.阐述了各向异性导电胶的基本构成.以环氧树脂为原料,Ni为导电粒子,制备了各向异性导电膜并研究了膜的各种特性.

阐述了利用各向异性导电胶的连接工艺,讨论了导电粒子大小、密度对连接电阻的影响以及连接的可靠性.

研究结果表明,各向异性导电胶在未来的发展中,是可以代替焊接的一种新型材料.

在IC, RFID, 触摸屏等封装行业应用前景良好。随着国内高新技术的不断发展，国内各大半导体厂商以及液晶模组等封装企业，对各项异性导电胶的需求也越来越旺盛。